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1,0/2,3 (CC4) Leiterplattensteckverbinder Custom

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Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
  • Koaxial-Steckverbinder
  • Koaxialer Blitzschutz
  • Anschlüsse mit umgekehrter Polarität
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
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1,0/2,3 (CC4) Leiterplattensteckverbinder Manufacturer

Produktübersicht
CC4-Leiterplattensteckverbinder werden direkt auf einer Leiterplatte montiert, um integrierte HF-Signal-I/O bereitzustellen. Im Vergleich zu größeren Steckverbinderserien nimmt der CC4-Leiterplattensteckverbinder eine deutlich kleinere Platinenfläche ein und eignet sich daher gut für Leiterplattenlayouts mit hoher Dichte in kompakten Geräten. Es sind sowohl Varianten für die Durchsteckmontage (THT) als auch für die Oberflächenmontage (SMT) verfügbar, die mit Wellenlöt- bzw. Reflow-Prozessen kompatibel sind.

Hauptmerkmale
Durchkontaktierungs- und SMT-Optionen zur Anpassung an verschiedene PCB-Herstellungsprozesse
Mechanisch stabiles Nachlöten; Die normale Steckkraft belastet die Pads nicht
Ausreichende Erdungsfläche des Außenleiters für vollständige HF-Abschirmung
Konsistenter Stiftabstand und Gehäuseabmessungen, kompatibel mit Wellen- und Reflow-Löten

Wettbewerbsvorteile
CNC-gefräst für enge Toleranzen und hohe Chargenkonsistenz, wodurch SMT-Platzierungsfehler reduziert werden
Technische Muster sind für die PCB-Design-In-Validierung vor dem Kauf in großen Mengen verfügbar
Für OEM-Platinendesigns ist eine individuelle Anpassung der Grundfläche und Montagehöhe möglich

Typische Anwendungen
HF-Anschlüsse an miniaturisierten drahtlosen Kommunikationsmodulen
Signalschnittstellen auf Hauptplatinen digitaler Verteilergeräte
RF-I/O auf industriellen Datenerfassungskarten
Prüfgerät-PCB-HF-Schnittstellen

FAQ
F: Sind SMT-Montagedaten (Footprint, 3D-Modell) verfügbar?
A: Ja. Für SMT-Modelle sind Pin-Layout-Zeichnungen und Paketabmessungsdaten verfügbar. Für ausgewählte Typen sind 3D-Modelle verfügbar. Kontaktieren Sie das Vertriebsteam, um die relevanten Dateien anzufordern.
F: Wie viele Steckzyklen können CC4-Leiterplattensteckverbinder aushalten?
A: Die Lebensdauer der mechanischen Verbindung hängt vom jeweiligen Modell ab. Bitte wenden Sie sich an unser technisches Team, um die Nennzahl der Paarungszyklen für das Modell zu erfahren, das Sie bewerten.
F: Können die Montagehöhe oder der Pinabstand angepasst werden?
A: Ja. Bitte geben Sie Ihre PCB-Layoutdatei oder Ihre Maßanforderungen an. Unser Ingenieurteam prüft die Machbarkeit und erstellt ein Angebot.
F: Beeinflussen Standard-Reflow-Löttemperaturen den Steckverbinder?
A: Standard-CC4-Leiterplattensteckverbinder verwenden Materialien und Beschichtungen, die mit typischen Reflow-Profilen kompatibel sind. Wenn Ihr Prozess besondere Temperaturanforderungen hat, geben Sie diese bitte bei der Anfrage an.
F: Was ist die Mindestbestellmenge?
A: MOQ variiert je nach Modell. Bitte kontaktieren Sie das Vertriebsteam – Muster- und Kleinserienbestellungen werden unterstützt.
F: Sind sowohl 50-Ohm- als auch 75-Ohm-Impedanzen verfügbar?
A: Ja. CC4-Leiterplattensteckverbinder werden sowohl in 50-Ohm- als auch in 75-Ohm-Versionen angeboten. Bitte geben Sie bei Ihrer Bestellung die gewünschte Impedanz an.

Über
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd., a premier China 1,0/2,3 (CC4) Leiterplattensteckverbinder Manufacturer and 1,0/2,3 (CC4) Leiterplattensteckverbinder Supplierwurde 1999 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung sowie die Herstellung von HF-Koaxialsteckverbindern, Kabelkonfektionen und passiven Mikrowellenkomponenten spezialisiert hat.
Ausgestattet mit einem umfassenden F&E- und Produktionssystem verfügt das Unternehmen über internationale Zertifizierungen, darunter ISO9001. Unter strikter Einhaltung von Standards wie MIL, IEC und GB bieten wir über 30 Produktserien mit mehr als 2.000 Spezifikationen an, die SMA, BNC, N-Typ und andere gängige Modelle abdecken. Unsere Produkte finden breite Anwendung in den Bereichen Kommunikation, Luft- und Raumfahrt, Automobilelektronik und darüber hinaus und werden in viele Länder und Regionen in Europa, Amerika und Asien exportiert.
Wir halten an dem Grundsatz „Qualität als Grundlage, Kunden als Kern“ fest und verpflichten uns, zuverlässige Verbindungslösungen und professionelle Dienstleistungen für globale Kunden bereitzustellen.

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1,0/2,3 (CC4) Leiterplattensteckverbinder Industry knowledge

1,0/2,3 (CC4) Leiterplattensteckverbinder sind platinenmontierbare HF-Koaxialsteckverbinder, die Signale direkt zwischen einer Leiterplatte und einem passenden Kabel, Blindsteckmodul oder einer angrenzenden Platine übertragen. Im Gegensatz zu Kabel-zu-Kabel-Versionen der Serie 1,0/2,3 (CC4) Leiterplattensteckverbinder werden mithilfe von SMT-Pads oder Durchgangslochbeinen auf die Platine gelötet oder eingepresst, wobei der mittlere Kontakt auf die HF-Leiterbahn der Platine ausgerichtet ist und die äußere Hülle an der umgebenden Kupferebene geerdet ist. Bei dieser Montagemethode bleiben die Koaxialstruktur und ihre Impedanz von 50 Ω von der Leiterbahn auf der Platine bis zum Steckergehäuse durchgehend erhalten.

Die 1,0/2,3-(CC4)-Leiterplattensteckverbinderreihe ist in vertikaler, rechtwinkliger und randseitiger Ausrichtung erhältlich, so dass die Steckachse je nach Gehäuselayout parallel oder senkrecht zur Platine eingestellt werden kann.

Pitch & Pin-Anzahl

Jeder Stecker verfügt über einen einzelnen koaxialen Signalpfad, daher bezieht sich die Pinzahl auf einen Mittelkontakt plus dessen geerdetem Gehäuse und nicht auf einen mehrpoligen Header. Wenn mehrere Ports auf einem Panel platziert sind, wie etwa bei Blind-Mate-Board-to-Board-Arrays, wird der Mitte-zu-Mitte-Abstand üblicherweise auf eingestellt 3,0 mm bis 4,5 mm , so dimensioniert, dass benachbarte Schalen frei bleiben und gleichzeitig die Grundfläche des Moduls kompakt bleibt.

  • Der Durchmesser des Footprint-Pads ist auf das plattierte Durchgangsloch- oder SMT-Anschlussflächenmuster der Platine abgestimmt
  • Der Abstand der Erdungsschenkel ist auf den Durchkontaktierungszaun der Platine ausgerichtet, um eine durchgängige Abschirmung zu gewährleisten
  • Der Array-Abstand wird anhand des Platinenlayouts bestätigt, bevor die Plattenbestückung fertiggestellt wird

Elektrische Spezifikationen

1,0/2,3 (CC4) Leiterplattensteckverbinder hold a 50 Ω charakteristische Impedanz über DC bis 11 GHz , mit Einfügedämpfungs- und VSWR-Werten, die denen bei der Kabelmontage nahekommen, wenn die Platinenleiterbahn richtig angepasst ist. Der Kontaktwiderstand und die dielektrische Spannungsfestigkeit werden innerhalb der Standardgrenzen gehalten, um wiederholte Steckzyklen in der Produktion und im Außendienst zu unterstützen.

Typische elektrische Spezifikationen von 1,0/2,3 (CC4) Leiterplattensteckverbindern
Parameter Typischer Wert
Impedanz 50Ω
Frequenzbereich Gleichstrom – 11 GHz
Kontaktwiderstand ≤3mΩ
Dielektrische Spannungsfestigkeit 500 V RMS

Bewerbung

Das kompakte Montageprofil der 1,0/2,3 (CC4)-Leiterplattensteckverbinder eignet sich für HF-Module, bei denen der Platz auf der Platine begrenzt ist und mehrere Signalpfade nahe beieinander liegen.

  • Basisstations- und Kleinzellen-HF-Modulplatinen
  • Blindsteckbare Platinen-zu-Platinen-Verbindungen in Filter- und Duplexerbaugruppen
  • Kompakte Prüfvorrichtungen und HF-Instrumentierungsplatinen
  • Onboard-Verbindungen in Fahrzeug- und industriellen Kommunikationsmodulen

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd stellt 1,0/2,3 (CC4) Leiterplattensteckverbinder und passende Kabelkonfektionen nach MIL-, IEC- und GB-Standards her und beliefert Hersteller von Kommunikations- und HF-Modulen in mehreren Regionen.

Anpassung

Platinenlayout und Gehäusegeometrie variieren je nach Projekt, sodass verschiedene Eigenschaften des Steckverbinders an ein bestimmtes Design angepasst werden können.

  • Montageart: SMT, Durchgangsloch oder Presspassung
  • Ausrichtung: vertikal, rechtwinklig oder Kantenstart
  • Beschichtung: Gold- oder Nickelbeschichtung auf Kontakt- und Gehäuseoberflächen
  • Array-Abstand und Portanzahl sind auf ein bestimmtes Platinenlayout abgestimmt

Vergleich mit anderen Leiterplattensteckverbindertypen

Vergleich von 1,0/2,3 (CC4)-Leiterplattensteckverbindern mit anderen Miniatur-HF-Steckverbindertypen für die Leiterplattenmontage
Parameter 1,0/2,3 (CC4) Typ A Typ B
Paarungsstil Mit Gewinde Zum Aufstecken Zum Aufstecken
Frequenzbereich Gleichstrom – 11 GHz Gleichstrom – 6 GHz Gleichstrom – 8 GHz
Platinen-Fußabdruck Kompakt Kleiner Kompakt
Typische Verwendung Basisstationsmodule Tragbare Geräte Testvorrichtungen

Die mit Gewinde versehene Steckschnittstelle bietet 1,0/2,3 (CC4)-Leiterplattensteckverbindern einen Haltevorteil gegenüber Aufstecktypen in Geräten, die Vibrationen ausgesetzt sind, allerdings auf Kosten einer etwas größeren Platinenfläche.

Wartungsanleitung

  1. Überprüfen Sie die Lötstellen nach dem Aufschmelzen auf Risse oder kaltes Lot, insbesondere an den Erdungsschenkeln, die den Abschirmpfad tragen.
  2. Üben Sie Steckkraft entlang der Steckerachse aus, um eine Belastung der Lötstelle beim Einführen oder Entfernen des Kabels zu vermeiden.
  3. Überprüfen Sie die Leiterbahnkontinuität auf der Platinenseite mit einem Netzwerkanalysator, wenn die Einfügungsdämpfung mit der Zeit zunimmt.
  4. Halten Sie die Kontaktflächen frei von Flussmittelrückständen, da diese den Kontaktwiderstand an der Steckschnittstelle erhöhen können.
  5. Bringen Sie während der Handhabung und Lagerung der Platine eine Staubkappe auf nicht verwendeten Anschlüssen an, um den Mittelkontakt zu schützen.

Häufig gestellte Fragen

Können 1.0/2.3 (CC4) Leiterplattensteckverbinder reflowgelötet werden?

SMT-Varianten sind für Standard-Reflow-Profile konzipiert, während Durchgangsloch- und Einpressvarianten für Wellenlöten oder manuelle Montage geeignet sind.

Wie wird das Platinenlayout an die Anschlussfläche angepasst?

Die Leiterbahnbreite, der Via-Zaun-Abstand und das Pad-Muster der Platine sollten der Montagezeichnung des Steckverbinders entsprechen, um den 50-Ω-Pfad von der Platine bis zum Steckverbinder durchgängig zu halten.

Können Pitch und Portanzahl für ein Multi-Port-Panel angepasst werden?

Array-Abstand und Portanzahl können auf der Grundlage der Geräteschnittstellenzeichnung oder eines vorhandenen Platinenmusters für ein bestimmtes Platinenlayout konfiguriert werden.