4.1-9.5 Mikrostreifen-HF-Steckverbinder Manufacturer
Produktübersicht
PCB-Integration und Mikrowellensubstrate erfordern HF-Anschlüsse, die Signale von planaren Übertragungsleitungen (Mikrostreifen, Streifenleitung oder koplanarer Wellenleiter) direkt an einen Koaxialanschluss mit minimaler Diskontinuität, Strahlungsverlust oder Impedanzfehlanpassung senden. Diese 4,1-9,5-Mikrostreifen-HF-Steckverbinderserie bietet ein PCB-Einführungsdesign, das einen reibungslosen Übergang von der PCB-Übertragungsleitung zur 4,1-9,5-Koaxialschnittstelle ermöglicht. Diese Steckverbinder unterstützen Edge-Launch- und Oberflächenmontage-Konfigurationen und sind mit integrierter Leiterplattenmontagehardware wie Lötlaschen, Leiterplattenpfosten oder Flanschdesigns erhältlich, die den Mittelstift des Steckverbinders während der Montage an der Leiterbahn der Leiterplatte ausrichten.
Hauptmerkmale
Optimierte Koaxial-zu-Mikrostreifen-Übergangsgeometrie zur Minimierung von Rückfluss- und Einfügedämpfung über DC bis 6 GHz.
Edge-Launch- und oberflächenmontierte (vertikale) Konfigurationen für Flexibilität beim PCB-Layout.
Die Geometrie der Mittelstifte ist auf standardmäßige 50-Ω-Mikrostreifenleiterbahnbreiten auf gängigen PCB-Substraten, einschließlich Standard-FR4-Laminaten, abgestimmt.
Präzisionsgesteuerte Stifthöhen- und Platinenausrichtungsfunktionen zur Standardisierung der Leiterplattenbestückung und Reduzierung der Lötstellenvariabilität.
Flaches Gehäusedesign zur Minimierung der PCB-Grundfläche für dichte Antennenarrays und Moduldesigns mit mehreren Anschlüssen.
Vergoldeter Mittelstift und Kontaktflächen für zuverlässige Lötbarkeit und langfristig niedrigen Übergangswiderstand.
Durchsteckmontage- und SMT-Montageflanschoptionen für Kompatibilität mit automatisierten Leiterplattenmontagelinien.
Kompatibel mit automatisierten Wellenlöt- und Selektivlötprozessen, wenn entsprechende Durchsteckversionen spezifiziert sind.
Wettbewerbsvorteile
HF-Engineering-Expertise: Interne RF-Engineering-Fähigkeiten entwerfen und simulieren Steckverbinder-Übergangsgeometrien vor dem Werkzeugbau und reduzieren so Entwicklungsrisiken.
Präzisionsbearbeitung für die Leiterplatteneinführung: Die Höhe und Ausrichtung der Mittelstifte wird mithilfe von CNC-Bearbeitungslinien innerhalb präziser Toleranzen eingehalten, um die Konsistenz über alle Produktionschargen hinweg sicherzustellen.
Substratkompatibilität: Kompatibel mit Standard-FR4- und Verbundsubstraten und unterstützt die Footprint-Optimierung für bestimmte Substrat- und Leiterbahngeometrien.
Test und Verifizierung: Alle Mikrostreifen-Steckverbinderdesigns werden auf VNA-Plattformen charakterisiert, um gemessene S-Parameter-Daten für die Simulation auf Systemebene zu erzeugen.
Prototypenunterstützung: Das Werk unterstützt Prototypenläufe in kleinen Stückzahlen, um eine Überprüfung der Schnittstelle zwischen Steckverbinder und Platine vor der endgültigen Produktion der Werkzeuge zu ermöglichen.
Typische Anwendungen
Aktive Antenneneinheit (AAU) und massive MIMO-Array-PCB-Signalanschlüsse
Phased-Array-Systeme und HF-Eingangs-/Ausgangsports für elektronische Kommunikationsmodule
HF-Anschlüsse des Mikrowellen-Transceivermoduls und der Verstärkerplatine
Leiterplattenbaugruppen zur Signalaufbereitung und HF-Verteilung in Basisstations-Basisbandeinheiten (BBU)
RF-Schnittstellen für Satellitenkommunikationsmodem und Außeneinheitsplatine (ODU).
HF-Testvorrichtungs-PCB-Anschlüsse für automatisierte Testgeräteumgebungen (ATE).
Steckverbinder für Nutzfahrzeug-Kommunikationsmodulplatinen
FAQ
F: Können Sie einen empfohlenen PCB-Footprint und ein Kontaktflächenmuster für Ihre Microstrip-4.1-9.5-Steckverbinder angeben?
A: Ja. Mit jedem Steckverbinderprodukt werden empfohlene Leiterplattengrundrisse, Kontaktflächenmuster und Lötrichtlinien bereitgestellt. Bewertungen zur Footprint-Optimierung sind basierend auf den bereitgestellten Gerber-Dateien verfügbar.
F: Auf welchen PCB-Substraten wurden Ihre Mikrostreifen-Steckverbinder validiert?
A: Diese Steckverbinder werden auf Standard-FR4- und gängigen Netzwerkschicht-Substraten verwendet. Die Leistung hängt von der spezifischen Leiterbahngeometrie und den dielektrischen Eigenschaften ab.
F: Sind Ihre Mikrostreifen-Steckverbinder 4.1-9.5 für die automatisierte Leiterplattenbestückung mittels SMT-Pick-and-Place geeignet?
A: Ausgewählte oberflächenmontierbare Versionen dieser Mikrostreifen-Steckverbinder sind mit der automatisierten SMT-Pick-and-Place-Montage kompatibel. Bitte geben Sie bei der Anforderung von Informationen die Montagemethode an.
