FME-Leiterplattensteckverbinder Manufacturer
Produktübersicht
Der FME-Leiterplattensteckverbinder wird direkt auf einer Leiterplatte montiert und bietet eine über das Bedienfeld zugängliche FME-Anschlussschnittstelle, die den direkten Anschluss von Antennenkabeln an die HF-Schaltung auf Platinenebene von kompakten drahtlosen Modulen, Kfz-Telematik-Leiterplatten und IoT-Geräte-Hauptplatinen ermöglicht. Dadurch entfällt die Pigtail-Kabelmontage, die sonst zwischen einem externen Steckverbinder und der Leiterbahn der Leiterplatte erforderlich wäre.
Hauptmerkmale
Durchkontaktierungs- und SMT-Montageoptionen für Kompatibilität sowohl mit Wellenlöt- als auch mit Reflow-Leiterplattenmontageprozessen
Präzise Mittelstifthöhe und Leiterplattenausrichtungsgeometrie sorgen für eine gleichbleibende Impedanz von 50 Ω am Übergang zwischen Leiterplatte und Steckverbinder
FME-Steckschnittstelle, die vollständig dem FME-Steckerstandard entspricht, für universelle Steckkompatibilität mit FME-Kabelsteckern
Kompakte Platinenfläche ermöglicht hochdichte PCB-Layouts in miniaturisierten drahtlosen Moduldesigns
Robuste mechanische Halterung über Leiterplattenmontageflansch oder durchkontaktierte Lötstifte, die den Herausziehkräften beim Einstecken des Kabels standhält
Vergoldeter Mittelkontakt und kontrollierte Beschichtung am Außenkörper für zuverlässige Lötbarkeit und langfristige Kontaktwiderstandsstabilität
Flaches Gehäuse, das die Höhe der Leiterplattenhöhe minimiert und Gerätedesigns mit schlankem Profil ermöglicht
RoHS-konform; Unterstützung bei der Automobil-PPAP-Dokumentation ist auf Anfrage verfügbar
Typische Anwendungen
Automotive-Telematik-Steuergerät (TCU) und V2X-Modul-PCB-Antennenanschlüsse
Kompakte IoT-Mainboard-Antennenanschlüsse für direkte Antennenanschlüsse für Smart Home- und Industrie-Wireless-Geräte
PCB-Antennenschnittstellen für HF-Module für Mobilgeräte und tragbare Technologien
Anschlusspunkte für die PCB-Antennenantenne des Fahrzeug-GPS/GNSS-Empfängermoduls
Kompakte drahtlose industrielle Sensor- und Gateway-PCB-HF-Anschlüsse
FAQ
F: Können Ihre FME-Leiterplattensteckverbinder in Umgebungen mit Automobiltemperaturen verwendet werden?
A: Unsere FME-Leiterplattensteckverbinder werden unter Verwendung von Materialien und Beschichtungsverfahren hergestellt, die für die Temperatur- und Feuchtigkeitswechselanforderungen in Umgebungen der Automobilelektronik ausgewählt wurden. Kunden mit spezifischen Qualifikationsanforderungen für die Automobilindustrie sollten sich an unser Team wenden, um die entsprechenden Tests und Dokumentationen zu besprechen.
F: Bieten Sie einen empfohlenen PCB-Footprint und Lötrichtlinien für Ihre FME-PCB-Steckverbinder an?
A: Ja – jedem FME-Leiterplattensteckverbindermodell liegen empfohlene Richtlinien für Grundfläche, Kontaktflächenmuster und Lötprozess bei. Unser Technikteam kann die Gerber-Dateien des Kunden überprüfen, um die Layoutkompatibilität vor der Leiterplattenfertigung zu bestätigen.

