BNC-Leiterplattensteckverbinder Manufacturer
Produktübersicht
Die BNC-Leiterplatten-Steckverbinder (Printed Circuit Board) werden direkt auf der Leiterplattenoberfläche oder auf durchkontaktierten Durchkontaktierungen montiert, sodass kein separater Kabelanschluss zwischen Platine und Steckverbinder erforderlich ist. Diese Integration reduziert Montageschritte, minimiert parasitäre Induktivität/Kapazität durch zwischenliegende Kabelübergänge und schafft Platz im Produktgehäuse.
BNC-Steckverbinder für die Leiterplattenmontage befinden sich am Rand oder im Inneren der Leiterplatte, entweder als rechtwinklige (Edge-Launch)-Typen, die horizontal über die Platinenkante hinausragen, um mit Panel-Ausgangskabeln zusammenzupassen, oder als vertikale (Top-Launch)-Typen, die senkrecht zur Platinenebene gesteckt werden. Beide Konfigurationen sind darauf ausgelegt, die Impedanzintegrität über den PCB-Übergang hinweg aufrechtzuerhalten, was für die Integrität von Hochfrequenzsignalen von entscheidender Bedeutung ist.
Hauptmerkmale
Optionen für die Durchsteck- und Oberflächenmontage (SMT): Durchsteckstifte für mechanische Robustheit in Umgebungen mit starken Vibrationen; SMT-Footprints für reflowlötbare automatisierte Leiterplattenbestückungslinien.
Es sind rechtwinklige (horizontale) und vertikale (aufrechte) Leiterplattenmontageausrichtungen verfügbar, die Layoutflexibilität sowohl für die Randmontage als auch für die Platzierung in der Mitte der Platine bieten.
Die kontrollierte Impedanz des Mittelstifts und die dielektrische Geometrie halten die Impedanz von 50 Ω oder 75 Ω über den PCB-Einführungsübergang hinweg aufrecht und bewahren so die Signalintegrität zum Platinenschichtstapel.
PCB-kompatible Lötfahnengeometrie mit branchenüblichen Anschlussflächenabmessungen; Gerber-Footprint-Daten sind auf Anfrage verfügbar, um das PCB-Layout zu beschleunigen.
PCB-Versionen zur Flanschmontage mit zusätzlichen Lötfahnen oder Schrauben sorgen für eine mechanische Verankerung, um Kabelzugkräften standzuhalten, die andernfalls die Lötverbindungen belasten würden.
Die Betriebsfrequenz bis 4 GHz deckt das gesamte BNC-definierte Band ab; Einige ausgewählte Varianten steigern die Leistung für Anwendungen, die sich dieser Obergrenze nähern.
Wettbewerbsvorteile
Als forschungs- und entwicklungsorientierter Hersteller mit einem eigenen Forschungszentrum für technische Technologie kann Jingcheng Kunden bei der Überprüfung des PCB-Layouts unterstützen, indem es Impedanzübergangsanalysen und Empfehlungen zur Minimierung der Signalreflexion am Platineneinführungspunkt bereitstellt – ein Mehrwertdienst, der von reinen Handelsverbinderunternehmen selten angeboten wird.
Durch die Produktkonformität mit IEC 169-8 wird sichergestellt, dass Geräte, die mit PCB-BNC-Steckverbindern von Jingcheng bestückt sind, die Interoperabilitätstests auf BNC-Schnittstellenebene mit jedem konformen Gegensteckverbinder bestehen, was die Systemintegration für OEM-Kunden vereinfacht.
SMT-Rollenverpackung für die Integration großer Stückzahlen in Leiterplattenmontagelinien verfügbar; Die mit dem Teiledatenblatt bereitgestellten Daten zu Band- und Spulenabmessungen und Komponentenausrichtung.
Bleifreie (RoHS) lötkompatible Oberflächen als Standard, mit vollständigen Materialdeklarationen (IPC-1752) zur Unterstützung der Dokumentation der Produktumweltkonformität.
Typische Anwendungen
HF-Leiterplatten in drahtlosen Kommunikationsmodulen (WiFi, Bluetooth, Zigbee, Sub-GHz-ISM-Band)
Test- und Messplatinenbaugruppen erfordern fest auf der Platine montierte BNC-Buchsen auf der Vorderseite
Industrielle IoT-Sensorplatinen mit direkter Antennen- oder Kabelverbindung
Leiterplatten für medizinische Geräte für Patiententelemetrie- und physiologische Überwachungsmodule
SDR-Entwicklungsplatinen (Software Defined Radio) und Prototypen von HF-Plattformen
Kfz-Telematiksteuergeräte, die kompakte HF-Board-Edge-Steckverbinder erfordern
FAQ
F: Sind IPC-kompatible Anschlussflächenzeichnungen und 3D-STEP-Modelle für die Leiterplattensteckverbinder verfügbar?
A: Ja. Maßzeichnungen und 2D-Stegmusterdaten werden zusammen mit den Produktdatenblättern bereitgestellt. 3D-STEP-Modelle sind für Standardkatalogvarianten auf schriftliche Anfrage verfügbar und werden in der Regel innerhalb von 5 Werktagen geliefert.
F: Welcher PCB-Dickenbereich wird von den Durchsteckvarianten unterstützt?
A: Standardlängen für Leiterplatten-Durchgangsanschlüsse sind für Leiterplattendicken von 1,6 mm (Standard) und 2,4 mm ausgelegt. Kundenspezifische Schwanzlängen für andere Leiterplattenstärken (z. B. 3,2 mm für kombinierte Leistungs-/HF-Leiterplatten) können als technische Sonderangebote angeboten werden.
F: Kann die SMT-Version in einem standardmäßigen bleifreien Reflow-Profil gelötet werden?
A: Ja. Alle SMT-Leiterplattensteckverbindervarianten sind für standardmäßige bleifreie IPC/JEDEC-Reflow-Profile (Spitzentemperatur 260 °C) ausgelegt. Die verwendeten PTFE- oder thermoplastischen Hochtemperatur-Dielektrikummaterialien behalten während des Reflow-Zyklus ihre Dimensionsstabilität bei, ohne dass Hohlräume oder Delaminationen entstehen.
F: Gibt es einen rechtwinkligen Leiterplattensteckverbinder mit Verriegelungsmechanismus für sicheres Stecken?
A: Standard-BNC-Steckverbinder verwenden den Bajonett-Verriegelungsmechanismus mit Vierteldrehung, der bei allen Varianten, einschließlich Versionen für die Leiterplattenmontage, gleich ist. Dies sorgt für eine sichere Verbindung mit taktiler Bestätigung des Eingriffs. Alternative Haltemechanismen sind gemäß IEC-Spezifikation in der BNC-Serie nicht Standard.
F: Was unterscheidet die BNC-Leiterplattensteckverbinder von Jingcheng von kostengünstigeren Alternativen auf dem Markt?
A: Die Hauptunterscheidungsmerkmale sind Maßgenauigkeit (gesteuert durch CNC-Maschinen von Hanwha), Beschichtungskonsistenz (überwacht durch hausinterne Galvanisierung) und elektrische Validierung (mit Agilent-Netzwerkanalysatoren). Diese Prozesskontrollen, die durch die ISO9001- und GJB9001A-Zertifizierung unterstützt werden, liefern Steckverbinderchargen mit konsistenter Einfügungsdämpfung und VSWR über den gesamten Produktionslauf – nicht nur bei den Qualifikationsmustern.
| Temperaturbereich | -55～ 155℃ (PE-Kabel -40～ 85℃) |
| Impedanz | 50Ω, 75Ω |
| Frequenzbereich | DC ~ 4 GHz |
| Isolationswiderstand | ≥5000 MΩ |
| Einfügedämpfung | ≤0,20 dB/1GHz |
| VSWR | Gerade ≤1,22/3GHz Rechtwinklig ≤1,30/3GHz |
| Haltbarkeit (Paarung) | ≥500 (Zyklen) |
