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N-Mikrostreifen-HF-Steckverbinder Custom

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Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
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N-Mikrostreifen-HF-Steckverbinder Manufacturer

Produktübersicht
Mikrostreifen-HF-Steckverbinder vom Typ N sind eine spezielle Unterfamilie innerhalb der N-Serie, die speziell für den direkten elektrischen Anschluss an Mikrostreifen-Übertragungsleitungen auf Leiterplatten und Mikrowellensubstratbaugruppen entwickelt wurde. Anstatt mit einem Koaxialkabel zu enden, ist der Mikrostreifenstecker direkt mit einer planaren Übertragungsleitungsstruktur verbunden – der Mittelkontakt stellt direkten elektrischen Kontakt mit der Mikrostreifen-Signalleiterbahn her, während das Gehäuse über mehrere Erdungskontakte oder gelötete Füße an der Leiterplatten-Erdungsebene geerdet ist.

Dieser direkte Übergang zwischen Leiterplatte und Stecker wird in Mikrowellenmodulbaugruppen, Filter- und Verstärkertestvorrichtungen, Einspeisungen von Phased-Array-Antennenelementen und Kalibrierungsstandards verwendet, bei denen der herkömmliche Ansatz, einen separaten Leiterplattenstecker und einen Kabelanschluss zum Erreichen der N-Typ-Schnittstelle zu verwenden, zu inakzeptablen Einfügungsverlusten und Kalibrierungsunsicherheiten führen würde. Der Mikrostreifenstecker kollabiert den Übergang zu einer einzigen, gut charakterisierten Schnittstelle, die in elektromagnetischer Simulation modelliert und durch eine einzige S-Parameter-Messung charakterisiert werden kann.

Hauptmerkmale
Die Kontaktkonfigurationen „Edge-Launch“ (horizontal) und „Top-Launch“ (vertikal) ermöglichen die Anpassung an PCB-Integrationsszenarien sowohl am Rand als auch in der Mitte der Platine.
Mittenkontaktgeometrie optimiert für spezifische Dielektrizitätskonstanten von Leiterplattensubstraten und Mikrostreifenleitungsbreiten (üblicherweise 50-Ω-Wellenwiderstandsleitungen auf Rogers-, PTFE-Glas- oder FR4-Substraten); Kundenspezifische Kontaktprofile für nicht standardmäßige Substrate verfügbar.
Mehrere Erdungskontaktfüße oder Lötfahnen sorgen für eine niederinduktive, symmetrische Erdung der Leiterplatten-Erdungsebene – entscheidend für die Unterdrückung von Strömen beim Einführen der Erdungsebene des Steckverbinders, die Resonanzen und Störreaktionen in Mikrowellenschaltungen verursachen.
Die präzisionsgefertigte PTFE- oder dielektrische Luftspaltschnittstelle sorgt für die Einfügungs- und Rückflussdämpfungsleistung durch die PCB-Übergangszone bei Frequenzen, die sich dem Grenzwert der N-Typ-Serie nähern.
Betriebsfrequenz bis 11 GHz; Die Mikrostreifen-Einführungsgeometrie schränkt die praktische obere Frequenz stärker ein als der Steckerkörper selbst, und das Ingenieurteam von Jingcheng kann Sie bei der Optimierung des PCB-Layouts beraten, um den nutzbaren Frequenzbereich zu erweitern.
Montagemöglichkeiten durch Löten und Einpressen (Kompression); Einpressversionen ermöglichen die nicht permanente Installation von Prüfvorrichtungen, die häufig neu konfiguriert werden.

Wettbewerbsvorteile
Jingchengs hauseigenes technisches Forschungs- und Entwicklungszentrum verfügt über elektromagnetische Simulationsmöglichkeiten, um die Einführung von Mikrostreifen-Steckverbindern auf Leiterplattenstapeln von Kunden zu modellieren und Geometrieoptimierungen zu empfehlen, bevor physische Prototypen hergestellt werden – ein Serviceniveau, das kleinere Steckverbinderlieferanten und Handelsunternehmen nicht bieten können.
Kundenspezifische Mittenkontaktprofile für nicht standardmäßige Substratbreiten werden intern auf CNC-Drehzentren ohne Outsourcing hergestellt und ermöglichen eine schnelle NPI-Abwicklung, wenn das PCB-Design eines Kunden eine nicht standardmäßige Leiterbahnimpedanz oder ein nicht standardmäßiges Substratmaterial verwendet.
Press-Fit-Montageversionen (kontaktloses Löten) bieten eine wiederverwendbare Steckverbinderinstallation für Prüfvorrichtungs-Leiterplatten, die über mehrere Generationen von zu prüfenden Geräten hinweg wiederverwendet werden müssen, ohne dass für jede Steckverbinderaktualisierung eine neue Leiterplatte hergestellt werden muss.

Typische Anwendungen
Leiterplatten für Mikrowellenmodule und MMIC-Testvorrichtungen, die einen direkten N-Typ-Schnittstellenzugriff erfordern
Phased-Array-Antennenelement-Speisenetzwerkplatinen (Weltraum- und Verteidigungsanwendungen)
Prüfvorrichtungen für die Charakterisierung von Mikrowellenfiltern, -kopplern und -leistungsteilern
Kalibrierstandardbaugruppen für N-Typ-VNA-Kalibrierkits
RF-PCB-Entwicklungsplatinen für die Charakterisierung von Breitband-Transceiver-Prototypen

FAQ
F: Welche PCB-Substratmaterialien werden für die Mittenkontaktgeometrie des Mikrostreifensteckers unterstützt?
A: Standardkontaktprofile sind für die gängigsten Mikrowellensubstratmaterialien verfügbar, einschließlich Rogers RO4003C, RO4350B, RT/duroid 5880 und Standard FR4 (für Anwendungen unter 3 GHz). Bei anderen Materialien (z. B. Aluminiumoxid, LTCC oder hochdielektrische Rogers-Substrate) muss die mittlere Kontaktbreite individuell profiliert werden, um der 50-Ω-Leiterbahnbreite für dieses Dielektrikum zu entsprechen.
F: Wie ist der Mikrostreifenstecker an der Leiterplatte geerdet?
A: Mehrere nach unten gelötete Erdungslaschen am Steckverbinderkörper kontaktieren die Erdungsebene der obersten Leiterplattenschicht, die über ein dichtes Gitter aus Durchgangslöchern, das die Grundfläche des Steckverbinders unmittelbar umgibt, mit der Erdungsebene der Leiterplattenrückseite verbunden werden muss. Das Design des Via-Zauns ist von entscheidender Bedeutung: Eine unzureichende Via-Dichte oder ein falscher Abstand erzeugen eine Induktivität der Masseebene, die die Rückflussdämpfung des Steckverbinders über 3 GHz verringert. Der Anwendungshinweis von Jingcheng zum PCB-Layout von Mikrostreifen-Steckverbindern ist auf Anfrage erhältlich.
F: Können einpressbare Mikrostreifen-Steckverbinder auf Leiterplatten mit Schutzbeschichtung verwendet werden?
A: Die Montage des Steckverbinders mit Presspassung beruht auf dem Kontaktdruck zwischen den Erdungslaschen des Steckverbinders und der Leiterplattenoberfläche. Eine konforme Beschichtung auf dem Landebereich isoliert die Erdungskontakte elektrisch und beeinträchtigt die HF-Leistung. Der Anschlussbereich des Steckverbinders muss während des Auftragens der Schutzbeschichtung abgedeckt werden. Bitte beachten Sie die Richtlinien zur Schutzbeschichtungsmaskierung im Produktanwendungshinweis.

Temperaturbereich

-55～ 155℃ (PE-Kabel   -40～ 85℃)

Impedanz

50 Ω, 75 Ω

Frequenzbereich

DC ~ 11 GHz

Isolationswiderstand

≥5000 MΩ

Einfügedämpfung

≤0,2 dB (6 GHz)

VSWR

Gerade ≤1,15/6GHz

Rechter Winkel

≤1,25/6GHz

Haltbarkeit (Paarung)

≥500 (Zyklen)

Über
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd., a premier China N-Mikrostreifen-HF-Steckverbinder Manufacturer and N-Mikrostreifen-HF-Steckverbinder Supplierwurde 1999 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung sowie die Herstellung von HF-Koaxialsteckverbindern, Kabelkonfektionen und passiven Mikrowellenkomponenten spezialisiert hat.
Ausgestattet mit einem umfassenden F&E- und Produktionssystem verfügt das Unternehmen über internationale Zertifizierungen, darunter ISO9001. Unter strikter Einhaltung von Standards wie MIL, IEC und GB bieten wir über 30 Produktserien mit mehr als 2.000 Spezifikationen an, die SMA, BNC, N-Typ und andere gängige Modelle abdecken. Unsere Produkte finden breite Anwendung in den Bereichen Kommunikation, Luft- und Raumfahrt, Automobilelektronik und darüber hinaus und werden in viele Länder und Regionen in Europa, Amerika und Asien exportiert.
Wir halten an dem Grundsatz „Qualität als Grundlage, Kunden als Kern“ fest und verpflichten uns, zuverlässige Verbindungslösungen und professionelle Dienstleistungen für globale Kunden bereitzustellen.

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N-Mikrostreifen-HF-Steckverbinder Industry knowledge

N-Mikrostreifen-HF-Steckverbinder Bieten einen kontrollierten Übergang zwischen einer koaxialen N-Schnittstelle und einer Mikrostreifen-Übertragungsleitung auf einer Leiterplatte und ermöglichen so den Anschluss von Mikrowellentestvorrichtungen, Verstärkerplatinen und Filterschaltungen an Standard-Koaxialtestgeräte. Im Gegensatz zu Allzweck-Steckverbindern für die Platinenmontage, die in erster Linie für die mechanische Befestigung vorgesehen sind, sind N-Mikrostreifen-HF-Steckverbinder um die Einführungsgeometrie an der Koax-zu-Mikrostreifen-Verbindung herum konzipiert, um das Impedanzprofil des Übergangs mit der umgebenden Übertragungsleitung konsistent zu halten. Diese Kategorie von N-Mikrostreifen-HF-Steckverbindern wird üblicherweise in der Entwicklung von HF- und Mikrowellenschaltungen spezifiziert, wo der Übergang vom Steckverbinder zur Platine selbst ein funktionaler Teil des Signalpfads und keine rein mechanische Schnittstelle ist.

Starten Sie Geometrie und Kernleistung

  • Edge-Launch-Konfiguration: Der Mittelstift des Steckverbinders erstreckt sich horizontal von der Platinenkante bis zur Mikrostreifenleiterbahn, die üblicherweise dort verwendet wird, wo die Leiterbahn bis zum Platinenumfang verläuft.
  • Endstart-Konfiguration: Der Steckverbinder wird ganz am Ende der Platine montiert, wobei der Stift direkt auf der Linie mit der Leiterbahn ausgerichtet ist, was oft wegen der geringstmöglichen Übergangsunterbrechung gewählt wird.
  • Passende Plattenstärke: Die Länge des Startstifts und die Geometrie des Erdungskontakts sind auf eine bestimmte Leiterplattendicke abgestimmt, um die beabsichtigte Impedanz am Übergang aufrechtzuerhalten.
  • Frequenzleistung: Da die Einführungsgeometrie so konstruiert ist, dass die Reflexion an der Koax-zu-Mikrostreifen-Verbindung minimiert wird, werden diese Steckverbinder je nach spezifischem Design üblicherweise bei Frequenzen im Bereich von mehreren zehn GHz verwendet.
  • Montagemethode: Erhältlich in Versionen mit Lötmontage für eine dauerhafte Platinenbefestigung und Versionen mit lötfreier Klemmmontage für den wiederholten Einsatz auf mehreren Testplatinen.

Häufige Typn und Merkmale

N-Mikrostreifen-HF-Steckverbinder werden im Allgemeinen nach Einführungsausrichtung und Montagemethode gruppiert.

Gängige Arten von N-Mikrostreifen-Steckverbindern und ihre Eigenschaften
Type Orientierung starten Montagemethode Typische Verwendung
Lötkanten-Launch Horizontal vom Plattenrand Mit Leiterbahn und Erdungsebene verlötet Permanente Leiterplattenbestückung
Lötfreie Klemmkanteneinführung Horizontal vom Plattenrand Federkontakt, an Platine geklemmt Auf mehreren Testplatinen wiederverwendbar
End-Launch In einer Linie mit dem Brettende Gelötet oder geklemmt Hochfrequenz-Prüfvorrichtungen, die eine minimale Diskontinuität erfordern
Vertikaler Start Senkrecht zur Plattenoberfläche Durchgelötetes Via Boards, bei denen der Edge-Zugriff eingeschränkt ist

Anwendungsszenarien

  • Entwicklung und Charakterisierung von HF- und Mikrowellenverstärkerplatinen;
  • Filter- und passende Netzwerktestvorrichtungen, die eine wiederholbare Koax-zu-Platine-Verbindung erfordern;
  • Prototyping eines Antennenspeisenetzwerks auf Mikrostreifen-basierten Leiterplatten;
  • Labormessaufbauten, die Netzwerkanalysatoren mit zu testenden Leiterplatten verbinden;
  • Produktionstestvorrichtungen für Mikrowellenmodule, die konsistente, wiederholbare Platinenverbindungen erfordern.

Auswahlrichtlinien

  1. Startausrichtung: Wählen Sie Edge-Launch, End-Launch oder Vertikal-Launch basierend auf dem Leiterbahnlayout und dem verfügbaren Kantenzugriff auf die Platine im Design.
  2. Plattenstärke und Dielektrikum: Stellen Sie sicher, dass die Einführungsgeometrie des Steckverbinders mit der spezifischen Leiterplattendicke und der im Schaltkreis verwendeten Dielektrizitätskonstante übereinstimmt, da diese das Impedanzprofil des Übergangs beeinflussen.
  3. Montagemethode: Wählen Sie einen Lötanschluss für permanente Platinenbaugruppen oder eine lötfreie Klemmmontageversion für Testaufbauten, die wiederholte Verbindungen über mehrere Platinen hinweg erfordern.
  4. Frequenzbereich: Stellen Sie sicher, dass der angegebene Frequenzbereich des Steckers mit dem Betriebsband des zu testenden Schaltkreises übereinstimmt.
  5. Spurbreite und Bodenfreiheit: Überprüfen Sie, ob die Grundfläche der Startrampe des Steckverbinders mit der Breite der Mikrostreifenleiterbahn und dem umgebenden Bodenabstand im Platinenlayout übereinstimmt.

Vergleich zwischen Lötmontage und lötfreier Klemmmontage

Vergleich zwischen lötmontierbaren und lötfreien klemmenmontierbaren N-Mikrostreifen-Steckverbindern
Vergleichsartikel Lötmontage Lötfreie Klemmmontage
Wiederverwendbarkeit der Platine Auf einer Platine befestigt Über mehrere Boards hinweg beweglich
Installationsprozess Erfordert Lötausrüstung Mechanische Klemmung, kein Löten
Kontaktkonsistenz statt Wiederverwendung Nicht anwendbar, feste Verbindung Abhängig vom Zustand des Federkontakts
Typische Anwendung Produktionsplatinenbaugruppen Testvorrichtungen, die für mehrere Prototypen verwendet werden

Häufig gestellte Fragen

F1: Was unterscheidet einen Micro-Strip-Launchstecker von einem allgemeinen BNC- oder TNC-Leiterplattenstecker?

Ein Mikrostreifen-Einführungssteckverbinder wird um das Impedanzprofil des Koax-zu-Leiterbahn-Übergangs selbst herum entwickelt, wobei die Stiftgeometrie auf eine bestimmte Platinendicke und ein bestimmtes Dielektrikum abgestimmt ist, wohingegen allgemeine Leiterplattensteckverbinder in erster Linie für die mechanische Montage ohne den gleichen Schwerpunkt auf der Übergangsimpedanz konzipiert sind.

F2: Wann ist ein lötfreier Klemmsteckverbinder einer lötmontierbaren Version vorzuziehen?

Ein lötfreier Klemmsteckverbinder wird im Allgemeinen in Test- und Entwicklungsumgebungen bevorzugt, in denen derselbe Steckverbinder zwischen mehreren Prototypenplatinen bewegt werden muss, um wiederholtes Löten und Entlöten zu vermeiden.

F3: Warum ist die Platinendicke für einen Mikrostreifen-Launchverbinder wichtig?

Die Länge des Startstifts und die Position des Erdungskontakts sind für eine bestimmte Leiterplattendicke ausgelegt, sodass der Übergang die beabsichtigte Impedanz beibehält. Die Verwendung einer Platinendicke außerhalb dieses Bereichs kann zu einer Diskontinuität an der Verbindungsstelle zwischen Steckverbinder und Leiterbahn führen.

F4: Ist Edge-Launch oder End-Launch für Hochfrequenzanwendungen besser?

End-Launch-Designs werden häufig dort ausgewählt, wo bei höheren Frequenzen eine möglichst geringe Übergangsdiskontinuität erforderlich ist, während Edge-Launch-Designs häufig in Allzweck-Test- und Entwicklungsboards verwendet werden, bei denen die Leiterbahn nicht genau am Board-Ende endet.

Herstellungshinweis

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd wurde 1999 gegründet und ist auf das Design, die Entwicklung, die Produktion und den Vertrieb von HF-Koaxialsteckverbindern spezialisiert, die N, BNC, TNC, SMA, 2,92, 2,4, 1,85 und andere Serien abdecken, unterstützt durch fortschrittliche Fertigungsanlagen und hochpräzise Prüfgeräte. Für N-Mikrostreifen-HF-Steckverbinder Die Maßgenauigkeit des Startstifts und die Konsistenz des Bodenkontakts sind wichtige Faktoren für die Aufrechterhaltung der Übergangsleistung, und die Produktionskapazität des Unternehmens unterstützt Konfigurationen, die für unterschiedliche Plattendicken und Startausrichtungen geeignet sind.