SMA-Steckverbinder für die Leiterplattenmontage Manufacturer
Produkteinführung:
Diese direkt auf Leiterplatten montierten Buchsen umfassen zwei gängige Typen: Durchstecklöten und Oberflächenmontage (SMT).
Produktmerkmale:
Hohe Integration: Erhältlich in vertikaler und horizontaler Montagekonfiguration, um verschiedene PCB-Layouts zu ermöglichen.
Hochtemperaturbeständige Materialien: Der Isolator besteht aus PTFE und hält den hohen Temperaturen beim Reflow-Löten stand.
Verstärkte Stützstifte: Einige Modelle verfügen über vier Stützlötstifte, um die Abziehfestigkeit zu erhöhen.
Anwendungsvorteile:
Automatisierte Produktion: SMT-Versionen unterstützen die Tape-and-Reel-Verpackung, was den Betrieb von Pick-and-Place-Maschinen erleichtert und die Effizienz der Produktionslinie erheblich verbessert.
Vielseitige Schnittstellen: Bietet Standard-RF-Schnittstellen für Industrie-Router und IoT-Module.
| Temperaturbereich | -55～ 155℃ (PE-Kabel -40～ 85℃) |
| Frequenzbereich | DC ~ 12,4 GHz (halbstarres Kabel DC ~ 18 GHz) |
| Isolationswiderstand | ≥5000 MΩ |
| Einfügedämpfung | ≤0,15 dB/6GHz |
| Spannungs-Stehwellenverhältnis (VSWR) | Gerades flexibles Kabel ≤ 1,10 0,02 f |
| Halbstarres Kabel≤1,07 0,018f | |
| Rechtwinkliges flexibles Kabel ≤ 1,20 0,03 f | |
| Halbstarres Kabel ≤ 1,17 0,02 f | |
| Haltbarkeit (Paarung) | ≥500 Zyklen |
